（原标题：芯联集成(688469.SH)：激光雷达中枢芯片VCSEL以及微振镜芯片进入鸿沟量产）

格隆汇11月27日丨芯联集成(688469.SH)在互动平台暗示，公司家具主要包括期骗于车载、工控、高端耗尽领域的功率限度、功率运行、传感信号链等方面中枢芯片及模组，为汽车、新动力、工控、家电等领域提供竣工的系统代工贬责决策。公司坚握高水平的时刻研发插足，握续引进高端时刻东说念主才，配备外洋先进时刻资源，不仅在晶圆制造工艺进行放浪的研发，并向模组封装领域进行延迟，助力芯片行业的集成化发展，胜利推出了新家具，赢得了多个首要客户定点。 （1）汽车电子方面：电动化方面：功率半导体尽头是先进SiC芯片及模块进入鸿沟量产；车载模拟IC推出多个国内卓越、群众先进的时刻平台，填补国内高压大功率数字模拟夹杂信号集成IC的空缺。智能化方面：激光雷达中枢芯片VCSEL以及微振镜芯片进入鸿沟量产；多个传感器名目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车末端，全面助力汽车智能化的发展。（2）工业限度方面：AI作事器、数据中心等期骗地点：发布了面向数据中心作事器的55纳米高后果电源束缚芯片平台时刻并赢得首要名目定点。容貌储充地点：为群众容貌储充头部企业提供高功率、高可靠性、高领悟性的功率半导体IGBT，SiC芯片及模块。智能电网地点：特高压直流输电的中枢器件超高压IGBT 家具已达成量产。（3）耗尽电子方面：手机以及可衣着期骗领域：公司传感器和电板束缚保护家具一经占据阛阓和时刻卓越位置，推出了高性能麦克风平台；同期推出期骗于耗尽领域的低压40V BCD以及数模夹杂时刻平台，达成鸿沟量产。家电期骗领域:推出全系列智能功率模块家具，达成多个首要客户冲破，进入鸿沟量产。