（原标题：第二届集成芯片和芯粒大会倒计时三天！十大技能论坛精彩纷呈！）

2024年11月8日-10日，以“集成芯片：迈进大芯轻细代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会将在北京嘉里大旅社举行。本次大会由基金委集成芯片前沿科学基础紧要掂量蓄意携带众人组携带，由中国科学院臆测技能掂量所、复旦大学主持，当今会议注册通说念如故绽放，会议详备日程日程如故细目，正在火热报名中！

会议注册通说念如故绽放，

火热报名中！

注册面貌及用度

扫描下方二维码，或登录会议官方网站(https://2024.iccconf.cn/)，点击“注册缴费”→提交信息→“我要缴费”。学生票价钱为1000元（不含晚宴），非学生票价钱为2000元。

更多会议旅社左近的住宿信息和预订面貌可参考：https://2024.iccconf.cn/address

大会先容

本次会议将以“集成芯片：迈进大芯轻细代”为主题，探讨集成芯片与芯粒技能的前沿动态与将来发展趋势，包括集成芯片体系缚构和电路设想、集成芯片数学基础和EDA、多物理场仿真、集成技能等热门议题。孙凝晖院士、刘明院士担任大会主席，中国科学院臆测技能掂量所韩银和掂量员、复旦大学刘琦磨真金不怕火担任大会技能委员会主席。北京大学蔡一茂磨真金不怕火、武汉大学郭宇铮磨真金不怕火、中国科学院微电子掂量所李泠掂量员、国度数字交换系统工程技能掂量中心刘勤让掂量员、清华大学吴华强磨真金不怕火组老本次大会的技能委员会。

大会详备日程

本次大会将提供多数精彩论说，其具体日程如下。大会包含多个精彩主旨论说，还将在11月8日和11月9日永别组织5个分论坛，围绕集成芯片和芯粒技能的中枢问题伸开，涵盖从体系缚构、仿真技能到供电架构与互连缩微等多个前沿限度。论坛话题紧扣行业发展趋势，将深远探讨面前集成芯片和芯粒技能中的关节清贫与技能瓶颈，提供世俗的技能视角和立异想路。这些议题不仅恢复业界的热门关怀，还为将来技能冲破携带所在，是鼓动集成芯片技能上前迈进的遑急平台。此外，大会还有主题Panel设施。

panel主题：

“算力无界，大芯片的挑战与机遇”

主合手东说念主:

刘琦（复旦大学）

嘉宾:

孙凝晖院士(中国科学院臆测技能掂量所)

谢源磨真金不怕火（香港科技大学）

蔡一茂磨真金不怕火(北京大学)

尹首一磨真金不怕火(清华大学)

胡洪(兆易立异CEO)

分论坛详备日程

论坛一

UCIe和国产芯粒互连法子技能发达

13:30 - 14:00 UCIe 2.0: 芯粒互连法子的演进和立异

阿里云 首席云处事架构师 陈健

14:00 - 14:30 芯粒互连法子交融的挑战与立异：国产TCESA 1248-2023与IEEE P3468

南京大学 杜源磨真金不怕火

14:30 - 15:00 芯粒间互联通讯条约与“赛柏1号”桥接互联芯粒

电子科技大学 黄乐天磨真金不怕火

15:00 - 15:30 CMOS工艺兼容的Chiplet光互流畅口芯片

中国科学院半导体掂量所 祁楠掂量员

15:30 - 15:50 茶歇

15:50 - 16:20 AIGC时间下的Chiplet互联趋势与D2D接口技能

奇异摩尔集成电路设想有限公司 高档设想司理 王彧

16:20 - 16:50 互连链路中快速缔造与自测试技能

西安电子科技大学 赵潇腾磨真金不怕火

论坛二

布局布线EDA器具的三维化发展趋势

13:30 - 14:00集成芯片的架构探索和物理设想

芯粒CAD和制造浙江省工程掂量中心 林廷容副掂量员

14:00 - 14:30 三维集成电路的时钟树概括优化

上海科技大学 周平强掂量员

14:30 - 15:00 面向PCB自动布局布线技能发展与挑战

武汉理工大学 徐宁磨真金不怕火

15:00 - 15:30 2.5D/3D FPGA设想挑战与应酬

西南交通大学 邸志雄副磨真金不怕火

15:30 - 15:50 茶歇

15:50 - 16:20 Toward Advancing 3D-ICs Physical Design: Challenges and Opportunities

鹏城现实室 李兴权 副掂量员

16:20 - 16:50 Physical Parameter Optimization in Advanced Packaging

复旦大学 朱可东说念主后生掂量员

论坛三

集成芯片的多物理场仿真清贫

13:30 - 14:05 探究芯粒集成工艺经由效应的集成芯片多物理场建效法真阵势集成芯片的架构探索和物理设想

浙江大学 陈文超掂量员

14:05 - 14:40 毫米波三维异质异构集成电路与系统

上海交通大学 周亮磨真金不怕火

14:40 - 15:15 晶体管级电路仿真实硬件加快

华大九天 周振亚副总司理

15:15 - 15:35 茶歇

15:35 - 16:10 多芯粒封装中2.5D互连线仿真及优化

杭州电子科技大学 王岑岭磨真金不怕火

16:10 - 16:45 面向大规效法真问题的线性方程组迭代求解

清华大学 喻文健磨真金不怕火

16:45 - 17:20 AI加快多物理模子和左移设想

芯粒CAD和制造浙江省工程掂量中心 吴晨助理掂量员

论坛四

集成芯片供电架构及电源芯粒前沿技能

13:30 - 14:00 先进半导体封装与集成技能在电源模块中的诈欺

香港诈欺科技掂量院 高档总监 高子阳

14:00 - 14:30 面向处理器的高密度电源管束技能掂量

浙江大学 屈万园磨真金不怕火

14:30 - 15:00 高密度电容型集成电源芯片

南边科技大学 姜俊敏副磨真金不怕火

15:00 - 15:30 集成芯片中的低压降稳压器电路与模拟电路设想自动化

清华大学 刘效森副磨真金不怕火

15:30 - 15:50 茶歇

15:50 - 16:20 封装基板集成磁元件技能发展简介

杭州电子科技大学 王宁宁磨真金不怕火

16:20 - 16:50 面向多核处理器的分核供电技能掂量

澳门大学 毛翔宇博士后

论坛五

顶会论坛-体系缚构

13:30 - 13:55 ICGMM: CXL-enabled Memory Expansion with Intelligent Caching Using Gaussian Mixture Model 先进半导体封装与集成技能在电源模块中的诈欺

佐治亚理工大学 陈涵秋博士

13:55 - 14:20 Chiplever: Towards Effortless Extension of Chiplet-based System for FHE

中国科学院臆测技能掂量所 杜一博博士

14:20 - 14:45 基于CXL的高可推广近存臆测系统

华中科技大学 刘海峰博士

14:45 - 15:10 图像不异感知的三维羼杂键合AI加快器

清华大学 岳志恒博士

15:10 - 15:35 AIG-CIM: A Scalable Chiplet Module with Tri-Gear Heterogeneous Compute-in-Memory for Diffusion Acceleration

北京大学 贾天宇助理磨真金不怕火

15:35 - 15:50 茶歇

15:35 - 15:50 BeeZip: Towards An Organized and Scalable Architecture for Data Compression

中国科学院臆测技能掂量所 李雪琦副掂量员

16:20 - 16:50 Accelerating Multi-Scalar Multiplication for Efficient Zero Knowledge Proofs with Multi-GPU Systems

山东大学 纪卓然助理掂量员

论坛六

国产存算交融大芯片的发展旅途

13:30 - 14:00 从自动驾驶到机器东说念主的智能范式

北京辉羲智能信息技能有限公司 CEO 徐宁仪

14:00 - 14:30 羼杂键合存储芯粒：高效近存臆测处罚决议

兆易立异科技集团股份有限公司 CEO 胡洪

14:30 - 15:00 存算一体大算力芯单方面对的技能挑战和处罚计策

苏州亿铸智能科技有限公司 亿铸科技独创东说念主、董事长兼CEO 熊大鹏

15:00 - 15:30 自旋轨说念矩磁存储器和其在存算一体限度的诈欺

北京航空航天大学 张和副磨真金不怕火

15:30 - 15:50 茶歇

15:50 - 16:20 面向大芯片高密度集成的基板技能掂量发达

中国电子科技集团第五十八掂量所 高密度基板工程部司理 李轶楠

16:20 - 16:50 面向AI大模子的大算力存算交融芯片架构

清华大学 王扬助理掂量员

16:50 - 17:20 面向图臆测的存算交融并行臆测架构与系统设想探索

华中科技大学 黄禹掂量员

论坛七

芯片互连-冲破P级算力瓶颈

13:30 - 14:00 一种片上齐集的开源杀青

北京开源芯片掂量院 总工程师 王王人

14:00 - 14:30 羼杂增强臆测的实施与想考

西安交通大学 任鹏举磨真金不怕火

14:30 - 15:00 基于三维堆叠的多芯粒高效力芯片设想

中国船舶集团公司第709掂量所 熊庭刚 掂量员

15:00 - 15:30 飞腾处理器存储及互说合统前后端交融的自动化设想阵势探索

国防科技大学 曾坤 副掂量员

15:30 - 15:45 茶歇

15:45 - 16:15 P级算力芯粒互联齐集关节技能

中科芯集成电路有限公司 首席众人 魏敬和掂量员

16:15 - 16:45 面向AI芯片的互连架构设想

上海交通大学 叶瑶瑶副磨真金不怕火

16:45 - 17:15 智算Scale-Up齐集面对的挑战和关节技能

上海合见工业软件集团 副总裁 杨凯

17:15 - 17:45 圆桌商榷设施

论坛八

集成芯片互连微缩的旅途及挑战

13:30 - 14:00 限域空间下的主动式半导体温控技能与芯片

中国科学院金属掂量所掂量员、国度杰青 孙东明

14:00 - 14:30 先进算力芯片的封装实施

中南大学国度特聘磨真金不怕火 朱文辉

14:30 - 15:00 芯片-封装体互相作用及集成芯片系统力学可靠性

东南大学首席磨真金不怕火 李晗磨真金不怕火

15:00 - 15:30 同步放射X射线技能在半导体材料表征与器件弱势检测中的诈欺

南开大学讲席磨真金不怕火 罗锋

15:30 - 15:50 茶歇

15:50 - 16:20 晶圆级封装工艺技能在芯粒集成上的诈欺与发展

高档工程师、五十八所高算力集成芯片先进封装处罚决议众人、主任 汤文体

16:20 - 16:50 常温键合技能在半导体器件制造中的诈欺

先进异质集成技能研发中心首席科学家 梁剑波

16:50 - 17:20 芯粒-晶圆羼杂键合关节技能与装备掂量

华中科技大学机械学院、集成电路学院双聘磨真金不怕火 吴豪

17:20 - 17:50 基于电千里积铜互连微结构调控的互连技能掂量

上海交通大学材料学院副磨真金不怕火 吴蕴雯

论坛九

三维集成热管束与可靠性

13:30 - 14:10 功率器件多物理场及时测量及“热-力-电-材”多学科全体优化设想

清华大学 张兴磨真金不怕火

14:10 - 14:50 芯片级热管束掂量与瞻望

上海交通大学 吴慧英

14:50 - 15:30 Non-reciprocal heat transfer/thermal diode & its applications in solid state cooling

Shenzhen International Quantum Academy Baowen Li

15:30 - 15:50 茶歇

15:50 - 16:30 先进封装芯片级热界面材料的掂量与诈欺

中国科学院深圳先进技能掂量院 孙蓉掂量员

16:30 - 17:10 集成电路封装中的热、应力传感器

中国科学院微电子掂量所 焦斌斌掂量员

17:10 - 17:50 基于失效物理的TSV/TGV互连可靠性掂量

工业和信息化部电子第五掂量所 周斌掂量员

论坛十

顶会论坛-设想与工艺

13:30 - 13:50 A 64-Gb/s/pin PAM4 Single-Ended Transmitter with a Merged Pre-Emphasis Capacitive-Peaking Crosstalk-Cancellation Scheme for Memory Interfaces in 28nm CMOS

南边科技大学 潘权磨真金不怕火

13:50 - 14:10 A Monolithic 5.7A/mm2 91% Peak Efficiency Scalable Multi-Stage Modular Switched Capacitor Voltage Regulator with Self-Timed Deadtime and Safe Startup for 3D-ICs

清华大学 刘效森副磨真金不怕火

14:10 - 14:30 A 64-Gb/s Reference-Less PAM4 CDR with Asymmetrical Linear Phase Detector Soring 231.5-fsrms Clock Jitter and 0.21-pJ/bit Energy Efficiency in 40-nm CMOS

中国科学院半导体掂量所 张钊掂量员

14:30 - 14:50 A 0.43pJ/b 200Gb/s 5-Tap Delay-Line-Based Receiver FFE with Low-Frequency Equalization in 28nm CMOS

华东师范大学 叶秉奕掂量员

14:50 - 15:10 COMB-MCM: Computing-on-Memory-Boundary NN Processor with Bipolar Bitwise Sparsity Optimization for Scalable Multi-Chiplet-Module Edge Machine Learning

复旦大学 朱浩哲助理掂量员

15:10 - 15:40 茶歇

15:40 - 16:00 Signal Integrity Design Methodology for Package in Co-packaged Optics Based on Figure of Merit as Channel Operating Margin

宁波德图科技有限公司 磨真金不怕火级高工 蒲菠

16:00 - 16:20 Heterogeneous Integration of Diamond-on-Chip-on-Interposer for High-Performance Thermal Management in Supercomputing 2.5D Chiplets Packaging

厦门大学助理磨真金不怕火 钟毅

16:20 - 16:40 Low melting point micro-nanoparticles for high-density microbump bonding technology

香港城市大学 毛星超博士

16:40 - 17:00 Cross-Scale reliability simulation of chiplet devices based on submodeling approach

哈尔滨工业大学 王韬涵博士

17:00 - 17:20 Ultra-high Frequency Acoustic Micro-imaging Simulation on Defect Detection at the TSV-Cu Bulk/Bonding Interface

武汉大学 王诗兆助理掂量员

本次大会的媒体配结伴伴是半导体行业不雅察，芯想想，半导体产业纵横，将来半导体和创芯网，妄言芯片。